原装IC
原装未使用IC、散新与拆机IC,按品牌、型号、批次、封装和包装状态评估。
覆盖电子产业链常见闲置物料,原装、拆机、呆滞库存均可先发清单沟通。
原装未使用IC、散新与拆机IC,按品牌、型号、批次、封装和包装状态评估。
车规MCU、功率器件、传感器、控制芯片等,按AEC-Q认证与品牌型号专项沟通。
DRAM、NAND Flash、eMMC、UFS、SSD颗粒与模组,区分全新、拆机与坏料分级。
8位/32位MCU、车规MCU等主控芯片,可按型号、批次和包装状态评估。
MOSFET、IGBT、二极管、三极管、电容、电阻、电感、磁珠、晶振等。
通信模块、电源模块、连接器、接插件等工业多余电子物料。
订单取消、产品换代、产线停产、仓库腾仓产生的呆滞料与多余物料。
保税库存、海关料、退港料等特殊来源物料,按实际库存状态沟通处理方案。